Τεχνολογία Soldermask για ηλεκτρικό προϊόν

Περιγραφή του προϊόντος:

Το PCB υψηλής αξιοπιστίας ισχύος απαιτείται το παχύ στρώμα χαλκού (2 oz και άνω), το επιχρισμένο χαλκό μέσω τρύπας (PTH) (1 ml) και τη συνολική υψηλή ποιότητα / αξιοπιστία,όπως υλικό μεσαίου ή υψηλού TG για τη διασφάλιση υψηλής θερμικής διαχείρισης.

Η στρώση ισχύος θα χρησιμοποιεί παχύτερο χαλκό ως εγγενή διασκορπιστή θερμότητας και θα συνδέεται με εξωτερικούς απορροφητές θερμότητας.Τα βάρη χαλκού της εσωτερικής και της εξωτερικής στρώσης θα πρέπει να είναι ισορροπημένα (π.χ.2/1/1/2OZ) για τη διατήρηση της μηχανικής σταθερότηταςΗ εξαιρετική διάχυση θερμότητας μειώνει τη θερμοκρασία λειτουργίας των συστατικών ισχύος (MOSFET, επαγωγείς), παρατείνοντας τη διάρκεια ζωής τους και βελτιώνοντας τη σταθερότητα του κυκλώματος.Μπορεί να αποτρέψει την κάμψη του πίνακα κατά τη διάρκεια της κατασκευής και της λειτουργίας, η οποία είναι κρίσιμη για τις σανίδες με υψηλή εσωτερική θερμική πίεση.

1 χιλιοστό τρύπα επιχρισμένο με χαλκό Αυτή είναι η ελάχιστη απαίτηση για τα πλαίσια IPC κατηγορίας 3, τα οποία χρησιμοποιούνται σε εφαρμογές υψηλής αξιοπιστίας (π.χ. στρατιωτικές, αεροδιαστημικές, ιατρικές)..0.8 ή20um) Μπορεί να αποτρέψει τις ρωγμές του βαρελιού και τον διαχωρισμό του φύλλου που προκαλείται από τη διαφορική επέκταση του βαρελιού χαλκού και του πλαστικού PCB (Z- εξάπλωση άξονα) υπό θερμική πίεση, ένα κοινό σημείο βλάβης στα κυκλώματα ισχύος.

Πέρα από το βάρος του χαλκού και την επικάλυψη, ένα υψηλής ποιότητας Power PCB πρέπει να πληροί αυστηρά πρότυπα υλικών και ασφάλειας.Μέσο και υψηλό TG υλικό διατηρεί τη δομική ακεραιότητα και τη διηλεκτρική αντοχή του σε υψηλές θερμοκρασίες λειτουργίαςΗ διηλεκτρική στρώση είναι χαμηλή στον άξονα Z CTE (Συντελεστής Θερμικής Διεύρυνσης), μπορεί να ελαχιστοποιήσει τη μηχανική πίεση που ασκείται στο βαρέλι χαλκού 1,0 ml κατά την θέρμανση,που μειώνει άμεσα τον κίνδυνο αποτυχίας της PTH.

Εν ολίγοις, η ισχύς PCB θα απαιτήσει υψηλής ποιότητας και υψηλής αξιοπιστίας προϊόν.

Τεχνικές παραμέτρους: