Πίνακας εντύπων υψηλής πυκνότητας διασύνδεσης με FR4 TG150 BGA για βιομηχανικές εφαρμογές

Περιγραφή του προϊόντος:

Το HDI PCB (High Density Interconnect Printed Circuit Board) είναι μια τεχνολογία αιχμής που προσφέρει εξαιρετικές επιδόσεις και αξιοπιστία για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών ηλεκτρονικών συσκευών.Με μέγιστο μέγεθος υποστρώματος 24×32, αυτό το PCB έχει σχεδιαστεί για να ανταποκρίνεται στις απαιτήσεις των πολύπλοκων και υψηλής πυκνότητας σχεδίων κυκλωμάτων.

Ένα από τα βασικά χαρακτηριστικά του HDI PCB είναι η κατασκευή του με τρυπήματα λέιζερ, η οποία επιτρέπει την δημιουργία ακριβών και περίπλοκων σχεδίων κυκλωμάτων με απαράμιλλη ακρίβεια.Αυτή η προηγμένη διαδικασία κατασκευής επιτρέπει τη δημιουργία πυκνοσυσκευασμένων εξαρτημάτων και μικροβίων, με αποτέλεσμα μια πιο συμπαγή και αποτελεσματική πλακέτα κυκλωμάτων.

Όσον αφορά τις προδιαγραφές, το HDI PCB διαθέτει εντυπωσιακές δυνατότητες.βελτίωση της συνολικής αξιοπιστίας του συμβουλίουΕπιπλέον, ο ελάχιστος χώρος γραμμής 0,075 mm επιτρέπει την ακριβή διαδρομή λεπτών ίχνη, υποστηρίζοντας τη μετάδοση σήματος υψηλής ταχύτητας.

Για το βασικό υλικό, το HDI PCB μπορεί να κατασκευαστεί χρησιμοποιώντας διάφορες επιλογές, συμπεριλαμβανομένων των FR4, ROGERS, Aluminium, High TG και μεσαίου TG.Αυτή η ευελιξία στην επιλογή βασικού υλικού επιτρέπει την προσαρμογή με βάση τις ειδικές απαιτήσεις εφαρμογής, εξασφαλίζοντας βέλτιστες επιδόσεις σε διαφορετικά περιβάλλοντα λειτουργίας.

Με πάχος χαλκού 1 ουγκιά, το HDI PCB προσφέρει εξαιρετική αγωγιμότητα και θερμική απόδοση,το οποίο το καθιστά κατάλληλο για εφαρμογές όπου η αξιόπιστη ακεραιότητα του σήματος και η απώλεια θερμότητας είναι κρίσιμεςΤο στρώμα χαλκού παρέχει μια στερεή βάση για την τοποθέτηση των εξαρτημάτων και εξασφαλίζει συνεπή ηλεκτρική απόδοση σε όλα τα επίπεδα.

Συνοπτικά, το HDI PCB είναι μια state-of-the-art λύση για απαιτητικά ηλεκτρονικά σχέδια που απαιτούν ακρίβεια, αξιοπιστία και υψηλές επιδόσεις.δυνατότητες διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας, και ο λεπτός διαχωρισμός γραμμών το καθιστούν ιδανική επιλογή για εφαρμογές όπου οι περιορισμοί χώρου και η ακεραιότητα του σήματος είναι πρωταρχικής σημασίας.

Εφαρμογές:

Το HDI PCB (High Density Interconnect Printed Circuit Board) είναι ένα ευέλικτο προϊόν που βρίσκει εφαρμογή σε ένα ευρύ φάσμα σενάριων λόγω των προηγμένων χαρακτηριστικών και δυνατοτήτων του.Κατασκευασμένο στην Κίνα, το προϊόν αυτό διαθέτει υψηλό επίπεδο ποιότητας και αξιοπιστίας, καθιστώντας το κατάλληλο για διάφορες βιομηχανίες και εφαρμογές.

Ένα από τα βασικά χαρακτηριστικά του HDI PCB είναι οι επιλογές βασικού υλικού, συμπεριλαμβανομένων των FR4, ROGERS, αλουμινίου, υψηλής θερμοκρασίας.,διασφάλιση βέλτιστης απόδοσης σε διαφορετικά περιβάλλοντα.

Με ελάχιστο διάστημα γραμμής 0,075 mm και πάχος χαλκού 1OZ, το HDI PCB προσφέρει εξαιρετική αγωγιμότητα και ακεραιότητα σήματος,καθιστώντας το ιδανικό για εφαρμογές που απαιτούν υψηλή ακρίβεια και αποτελεσματικότηταΟ έλεγχος αντίστασης ± 10% ενισχύει περαιτέρω την αξιοπιστία του προϊόντος, εξασφαλίζοντας συνεπή απόδοση σε διαφορετικές διαταγές κυκλωμάτων.

Επιπλέον, η πράσινη μάσκα συγκόλλησης παρέχει προστασία και μόνωση για το PCB, προστατεύοντάς το από περιβαλλοντικούς παράγοντες και εξασφαλίζοντας μακροχρόνια αντοχή.

Η πολυεπίπεδη διασύνδεση του HDI PCB το καθιστά κατάλληλο για σύνθετα ηλεκτρονικά συστήματα που απαιτούν δρομολόγηση υψηλής πυκνότητας και συμπαγή διάταξη.Οι δυνατότητες υψηλής απόδοσης του το καθιστούν ιδανικό για χρήση σε προηγμένα ηλεκτρονικά όπως τα smartphones, ταμπλέτες, ιατρικές συσκευές και αεροδιαστημικό εξοπλισμό.

Είτε σε τηλεπικοινωνίες, είτε σε καταναλωτικά ηλεκτρονικά, είτε σε αυτοκινητοβιομηχανικές ή βιομηχανικές εφαρμογές, το HDI PCB υπερέχει στην παροχή αξιόπιστων λύσεων διασύνδεσης για σύγχρονες ηλεκτρονικές συσκευές.Η ευελιξία του, η αξιοπιστία και η υψηλή απόδοση το καθιστούν την προτιμώμενη επιλογή για τους κατασκευαστές που επιθυμούν να ωθήσουν τα όρια της τεχνολογίας.