Συγκρότημα κυκλώματος εκτυπωμένου 1 στρώμα 1OZ Μονάδα χαλκού LF HAL και λευκή συγκόλληση

Περιγραφή του προϊόντος:

Τεχνολογίες συναρμολόγησης:

Η συναρμολόγηση πλακών κυκλωμάτων είναι ένα κρίσιμο βήμα στη διαδικασία κατασκευής PCB ηλεκτρονικών συσκευών.

Τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησηςΗ τεχνολογία αυτή επιτρέπει μικρότερα εξαρτήματα και πυκνότερη διάταξη PCB.

Τεχνολογία διασωλήνων (THT): Τα συστατικά με καλώδια εισάγονται σε τρύπες στο PCB και συγκολλούνται στην αντίθετη πλευρά.

Αυτοματοποιημένη οπτική επιθεώρηση (AOI):Τα συστήματα AOI χρησιμοποιούν κάμερες και αλγόριθμους επεξεργασίας εικόνων για να επιθεωρούν τις ενώσεις και τα εξαρτήματα συγκόλλησης για ελαττώματα όπως δυσσύνθεση, ελλείψει εξαρτημάτων ή γέφυρες συγκόλλησης.

Έλεγχος με ακτίνες Χ: Οι μηχανές ακτινογραφίας χρησιμοποιούνται για την επιθεώρηση των κρυφών αρθρώσεων συγκόλλησης, τον έλεγχο κενών στο συγκόλλημα και την εξασφάλιση της ακεραιότητας συστατικών όπως οι συστοιχίες σφαιρικών πλέκων (BGAs).

Δοκιμές σε κυκλώματα (ICT):Η ΤΠΕ περιλαμβάνει τη δοκιμή των ηλεκτρικών συνδέσεων στο PCB χρησιμοποιώντας ανιχνευτές δοκιμής.

Δοκιμές με ιπτάμενο ανιχνευτή: Αντί να χρησιμοποιούν ειδικά εξαρτήματα δοκιμής, οι δοκιμαστές ιπτάμενων ανιχνευτών έχουν κινούμενα ανιχνευτές δοκιμής που μπορούν να προσαρμοστούν σε διάφορα σχέδια PCB, καθιστώντας τα κατάλληλα για παραγωγή χαμηλού όγκου.

Δραστηριώδης δοκιμή:Αυτό περιλαμβάνει τη δοκιμή του PCB ενώ λειτουργεί για να εξασφαλιστεί ότι λειτουργεί σύμφωνα με τις προδιαγραφές σχεδιασμού.Αυτές οι διαδικασίες και τεχνολογίες διασφαλίζουν συλλογικά την ποιότητα και την αξιοπιστία των συνόλων PCB σε ηλεκτρονικές συσκευές.