16 στρώμα HDI Πίνακας εκτυπωμένων κυκλωμάτων υψηλής θερμοκρασίας τυφλές τρύπες EING και τεχνολογία πώλησης ρητίνης

Το HDI πολυεπίπεδο pcb (High-Density Interconnect Printed Circuit Board) είναι ένας τύπος κυκλώματος εκτύπωσης που είναι γνωστός για τα προηγμένα χαρακτηριστικά και τις δυνατότητές του.Παρέχει αρκετά χαρακτηριστικά του προϊόντος, συμπεριλαμβανομένης μιας πολυεπίπεδης δομής, σχεδιασμού θαμμένων διαδρόμων και κρίσιμων σημείων ελέγχου στη διαδικασία παραγωγής.

Πολυεπίπεδη δομή: Τα HDI PCB είναι σχεδιασμένα με πολλαπλά στρώματα αγωγικών ίχνη και μονωτικών υλικών στοιβαγμένα μαζί.Αυτή η πολυεπίπεδη δομή επιτρέπει υψηλότερη πυκνότητα διασύνδεσηςΤα στρώματα συνδέονται μεταξύ τους χρησιμοποιώντας διαδρόμους, οι οποίοι παρέχουν κατακόρυφες συνδέσεις μεταξύ των διαφόρων στρωμάτων.

Σχεδιασμός θαμμένων διαδρόμων: Τα HDI PCB χρησιμοποιούν θαμμένους διαδρόμους, οι οποίοι είναι διαδρόμοι που βρίσκονται μεταξύ των εσωτερικών στρωμάτων της πλακέτας.δίνοντας στο PCB μια πιο ευέλικτη εμφάνισηΟι θαμμένοι διάδρομοι συμβάλλουν στην εξοικονόμηση χώρου στην επιφάνεια του πίνακα και βελτιώνουν την ηλεκτρική του απόδοση μειώνοντας τις παρεμβολές και την αντίσταση του σήματος.

Ελεγχόμενη αντίσταση: Τα HDI PCB απαιτούν ακριβή έλεγχο της αντίστασης για να εξασφαλιστεί η ακεραιότητα του σήματος και να ελαχιστοποιηθούν οι απώλειες.Η διαδικασία παραγωγής περιλαμβάνει προσεκτικούς υπολογισμούς αντίστασης και τεχνικές ελέγχου αντίστασης για τη διατήρηση συνεπών χαρακτηριστικών σήματος σε όλο το πίνακαΑυτό είναι κρίσιμο, ιδίως για εφαρμογές υψηλής ταχύτητας και υψηλής συχνότητας που απαιτούν αξιόπιστη μετάδοση σήματος.

Τεχνολογία μικροδιαστάσεων: Τα HDI PCB χρησιμοποιούν μικροδιαστάσεις, οι οποίες είναι μικροδιαμέτρια σωλήνα με υψηλή αναλογία όψεων.που επιτρέπουν στενότερη τοποθέτηση των εξαρτημάτων και πιο λεπτές διαδρομέςΗ τεχνολογία Microvia επιτρέπει την αύξηση της πυκνότητας των κυκλωμάτων και τη μικροποίηση, καθιστώντας τα HDI PCB κατάλληλα για συμπαγείς ηλεκτρονικές συσκευές όπως smartphones, tablets και wearables.

Δότρηση με λέιζερ: Η διαδικασία παραγωγής των HDI PCB συχνά περιλαμβάνει τη γεώτρηση με λέιζερ, η οποία προσφέρει ακριβή τοποθέτηση τρυπών και μικρότερα μεγέθη.Η τρυπή με λέιζερ επιτρέπει τη δημιουργία μικροβίων με εξαιρετικά λεπτές διαμέτρουςΗ τεχνολογία αυτή εξασφαλίζει την ακρίβεια και την αξιοπιστία των διασυνδέσεων του πίνακα.

Αλληλουχική στρωματοποίηση: Τα HDI PCB χρησιμοποιούν συχνά τεχνικές αλληλουχικής στρωματοποίησης.Η διαδοχική στρώση επιτρέπει μεγαλύτερο έλεγχο του συνολικού πάχους της πλάκας και εξασφαλίζει αξιόπιστη καταγραφή των εσωτερικών στρωμάτων, συμβάλλοντας στη διαρθρωτική ακεραιότητα του συμβουλίου.

Στενές ανοχές κατασκευής: Η παραγωγή HDI PCB απαιτεί σφιχτές ανοχές κατασκευής για την επίτευξη του επιθυμητού επιπέδου ακρίβειας.Τα κρίσιμα σημεία ελέγχου στη διαδικασία κατασκευής περιλαμβάνουν την χαρακτικήΤα σημεία ελέγχου αυτά εξασφαλίζουν τον ακριβή σχηματισμό των κυκλωμάτων και των διαδρόμων,διατήρηση της λειτουργικότητας και της αξιοπιστίας του συμβουλίου.

Συνοπτικά, τα HDI PCB προσφέρουν πολυεπίπεδη δομή, σχεδιασμό θαμμένων διαδρόμων και κρίσιμα σημεία ελέγχου στη διαδικασία παραγωγής.ελεγχόμενη αντίσταση, και αξιόπιστη μετάδοση σήματος, καθιστώντας τα HDI PCB κατάλληλα για προηγμένες ηλεκτρονικές συσκευές.