Διαδικασία SMT

Η διαδικασία συναρμολόγησης SMT (Surface Mount Technology), η οποία είναι το αρχικό στάδιο της παραγωγής PCBA (Printed Circuit Board Assembly), περιλαμβάνει αρκετά κρίσιμα βήματα:

Πρώτον, η πάστα συγκόλλησης αναδεύεται για να εξασφαλιστεί η ομοιομορφία της. Ακολουθεί η εκτύπωση πάστας συγκόλλησης, όπου η πάστα εφαρμόζεται στα επιθέματα της επιφάνειας του PCB σύμφωνα με ένα καθορισμένο μοτίβο. Στη συνέχεια, πραγματοποιείται ένας προκαταρκτικός έλεγχος χρησιμοποιώντας μια συσκευή Εξοπλισμός SPI (Solder Paste Inspection). Ακολουθεί η τοποθέτηση εξαρτημάτων, όπου τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα τοποθετούνται με ακρίβεια στις αντίστοιχες θέσεις τους στο PCB. Αυτό ακολουθείται από συγκόλληση reflow, η οποία χρησιμοποιεί θερμότητα για να δημιουργήσει μια ισχυρή σύνδεση μεταξύ της πάστας συγκόλλησης και των εξαρτημάτων. Τέλος, διεξάγεται μια λεπτομερής και εμπεριστατωμένη επιθεώρηση με μια μηχανή AOI (Automatic Optical Inspection) για να επαληθευτεί η ποιότητα της τοποθέτησης και της συγκόλλησης. Τυχόν ελαττωματικά προϊόντα που εντοπίζονται μεταφέρονται στη συνέχεια στη διαδικασία επανεπεξεργασίας για διόρθωση.

Χειρισμός και Εκτύπωση Πάστων Συγκόλλησης

Πριν ξεκινήσει η διαδικασία SMT, η πάστα συγκόλλησης πρέπει πρώτα να αφαιρεθεί από το ψυγείο και να ξεπαγώσει. Μόλις ξεπαγώσει, η πάστα αναδεύεται καλά, είτε χειροκίνητα είτε με έναν ειδικό αναμικτήρα, για να διασφαλιστεί ότι επιτυγχάνει το βέλτιστο ιξώδες και συνοχή για εκτύπωση και συγκόλληση. Στη συνέχεια, η πάστα συγκόλλησης απλώνεται ομοιόμορφα σε ένα stencil, και χρησιμοποιείται ένα σπάτουλα για να την σκουπίσει απαλά, επιτρέποντας στην πάστα να εναποτεθεί με ακρίβεια (ή να «διαρρεύσει») στα επιθέματα συγκόλλησης του PCB ακολουθώντας το μοτίβο του stencil. Εξοπλισμός SPI (Solder Paste Inspection) χρησιμοποιείται ευρέως στη διαδικασία εκτύπωσης πάστας συγκόλλησης για την παρακολούθηση της εναπόθεσης σε πραγματικό χρόνο, επιτρέποντας τον ακριβή έλεγχο της ποιότητας της εκτυπωμένης πάστας συγκόλλησης.

Τοποθέτηση και Συγκόλληση Reflow

Μετά το στάδιο εκτύπωσης πάστας συγκόλλησης, η μηχανή pick-and-place αναγνωρίζει και τοποθετεί με ακρίβεια τα εξαρτήματα επιφανειακής τοποθέτησης, τα οποία παρέχονται από τροφοδότες, στα επιθέματα που καλύπτονται από πάστα συγκόλλησης του PCB. Αυτό το βήμα είναι απαραίτητο για τη διασφάλιση της ακρίβειας συναρμολόγησης και της ηλεκτρικής απόδοσης της πλακέτας κυκλώματος. Μόλις ολοκληρωθεί η τοποθέτηση, το PCB μεταφέρεται στον φούρνο reflow. Μέσα σε αυτό το περιβάλλον υψηλής θερμοκρασίας, η πάστα συγκόλλησης σε μορφή πάστας λιώνει και στη συνέχεια ψύχεται και στερεοποιείται, ολοκληρώνοντας έτσι τη διαδικασία συγκόλλησης. Αυτό το θερμικό προφίλ είναι ζωτικής σημασίας για τη δημιουργία ισχυρών, αξιόπιστων συνδέσεων συγκόλλησης και της συνολικής ποιότητας της πλακέτας κυκλώματος.