Εισαγωγή στα Υλικά Υποστρώματος PCB

Το PCB με επένδυση χαλκού παίζει κυρίως τρεις ρόλους σε ολόκληρη την πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος: αγωγιμότητα, μόνωση και υποστήριξη.

Μέθοδος ταξινόμησης PCB με χαλκό

• Σύμφωνα με την ακαμψία της πλακέτας, χωρίζεται σε άκαμπτο PCB με επένδυση χαλκού και σε εύκαμπτο PCB με επένδυση χαλκού.

• Ανάλογα με τα διαφορετικά υλικά ενίσχυσης, χωρίζεται σε τέσσερις κατηγορίες: με βάση το χαρτί, με βάση το γυάλινο ύφασμα, με βάση το σύνθετο υλικό (σειρά CEM κ.λπ.) και το ειδικό υλικό (κεραμικό, με βάση το μέταλλο κ.λπ.).

• Σύμφωνα με την κόλλα ρητίνης που χρησιμοποιείται στην σανίδα, χωρίζεται σε:

  (1)Πίνακας με βάση το χαρτί:

  Φαινολική ρητίνη XPC, XXXPC, FR-1, FR-2, πλακέτα εποξειδικής ρητίνης FR-3, πολυεστερική ρητίνη κ.λπ.

  (2)Πίνακας με βάση το γυάλινο ύφασμα:

  Εποξειδική ρητίνη (FR-4, σανίδα FR-5), ρητίνη πολυιμιδίου PI, ρητίνη πολυτετραφθοροαιθυλενίου (PTFE), ρητίνη βισμαλεϊμιδίου-τριαζίνης (BT), ρητίνη πολυφαινυλενοξειδίου (PPO), ρητίνη πολυδιφαινυλαιθέρα (PPE), λιπαρό μηλεϊμίδιο-στυρένιο ρητίνη (MS), πολυανθρακική ρητίνη, ρητίνη πολυολεφίνης κ.λπ.

• Σύμφωνα με την επιβραδυντική φλόγα του επικαλυμμένου με χαλκό PCB, μπορεί να χωριστεί σε δύο τύπους: επιβραδυντικό φλόγας (UL94-VO, V1) και μη επιβραδυντικό φλόγας (UL94-HB).

Εισαγωγή των κύριων πρώτων υλών PCB με χαλκό

Σύμφωνα με τη μέθοδο παραγωγής φύλλου χαλκού, μπορεί να χωριστεί σε φύλλο χαλκού σε έλαση (κατηγορία W) και ηλεκτρολυτικό φύλλο χαλκού (κατηγορία Ε).

• Το ελασματοποιημένο φύλλο χαλκού κατασκευάζεται με επανειλημμένη κύλιση της πλάκας χαλκού και η ελαστικότητα και ο συντελεστής ελαστικότητάς του είναι μεγαλύτερα από αυτά του ηλεκτρολυτικού φύλλου χαλκού.Η καθαρότητα του χαλκού (99,9%) είναι υψηλότερη από αυτή του ηλεκτρολυτικού φύλλου χαλκού (99,8%).Είναι πιο λείο από το ηλεκτρολυτικό φύλλο χαλκού στην επιφάνεια, το οποίο ευνοεί την ταχεία μετάδοση ηλεκτρικών σημάτων.Επομένως, το φύλλο χαλκού σε έλαση χρησιμοποιείται στο υπόστρωμα μετάδοσης υψηλής συχνότητας και υψηλής ταχύτητας, PCB λεπτής γραμμής, ακόμη και στο υπόστρωμα PCB του εξοπλισμού ήχου, το οποίο μπορεί να βελτιώσει το εφέ ποιότητας ήχου.Χρησιμοποιείται επίσης για τη μείωση του συντελεστή θερμικής διαστολής (TCE) πλακών κυκλωμάτων λεπτής γραμμής και υψηλής στρώσης πολλαπλών στρώσεων κατασκευασμένων από "μεταλλική πλακέτα σάντουιτς".
• Το ηλεκτρολυτικό φύλλο χαλκού παράγεται συνεχώς στη χάλκινη κυλινδρική κάθοδο από ένα ειδικό ηλεκτρολυτικό μηχάνημα (ονομάζεται επίσης μηχάνημα επιμετάλλωσης).Το πρωτογενές προϊόν ονομάζεται ακατέργαστο φύλλο.Μετά την επιφανειακή επεξεργασία, συμπεριλαμβανομένης της επεξεργασίας του στρώματος τραχύτητας, της επεξεργασίας στρώματος ανθεκτικής στη θερμότητα (το φύλλο χαλκού που χρησιμοποιείται σε PCB με επένδυση από χαλκό με βάση το χαρτί δεν απαιτεί αυτήν την επεξεργασία) και την επεξεργασία παθητικοποίησης.
• Το φύλλο χαλκού με πάχος 17,5 ㎜ (0,5 OZ) ή λιγότερο ονομάζεται εξαιρετικά λεπτό φύλλο χαλκού (UTF).Για παραγωγή κάτω των 12 ιντσών σε πάχος, πρέπει να χρησιμοποιείται "φορέας".Το φύλλο αλουμινίου (0,05 ~ 0,08 mm) ή το φύλλο χαλκού (περίπου 0,05 ⎜) χρησιμοποιείται κυρίως ως φορέας για UTE πάχους 9 και 5 χιλιοστών που παράγεται σήμερα.

Το ύφασμα από ίνες γυαλιού είναι κατασκευασμένο από ίνες γυαλιού βοριοπυριτικού αλουμινίου (E), τύπου D ή Q (χαμηλή διηλεκτρική σταθερά), τύπου S (υψηλή μηχανική αντοχή), τύπου H (υψηλή διηλεκτρική σταθερά) και μια συντριπτική πλειονότητα από επικαλυμμένο με χαλκό PCB χρησιμοποιεί τον τύπο Ε.

• Η απλή ύφανση χρησιμοποιείται για γυάλινο ύφασμα, το οποίο έχει τα πλεονεκτήματα της υψηλής αντοχής σε εφελκυσμό, της καλής σταθερότητας των διαστάσεων και του ομοιόμορφου βάρους και πάχους.

• Τα βασικά στοιχεία απόδοσης χαρακτηρίζουν το γυάλινο ύφασμα, συμπεριλαμβανομένων των τύπων νήματος στημονιού και νήματος υφαδιού, πυκνότητα υφάσματος (αριθμός νημάτων στημονιού και υφαδιού), πάχος, βάρος ανά μονάδα επιφάνειας, πλάτος και αντοχή σε εφελκυσμό (αντοχή σε εφελκυσμό).

• Το κύριο ενισχυτικό υλικό του επικαλυμμένου με χαλκό PCB με βάση το χαρτί είναι το εμποτισμένο χαρτί ινών, το οποίο χωρίζεται σε πολτό από ίνες βαμβακιού (από κοντές ίνες βαμβακιού) και πολτό από ίνες ξύλου (διαιρείται σε πολτό πλατύφυλλων και πολτό κωνοφόρων).Οι κύριοι δείκτες απόδοσης περιλαμβάνουν ομοιομορφία βάρους χαρτιού (γενικά επιλέγεται ως 125 g/㎡ ή 135g/㎡), πυκνότητα, απορρόφηση νερού, αντοχή σε εφελκυσμό, περιεκτικότητα σε τέφρα, υγρασία κ.λπ.

Τα κύρια χαρακτηριστικά και χρήσεις των εύκαμπτων PCB με επένδυση χαλκού

Σύμφωνα με την ταξινόμηση του στρώματος μονωτικής μεμβράνης (γνωστό και ως διηλεκτρικό υπόστρωμα), τα εύκαμπτα ελασματοποιημένα φύλλα χαλκού μπορούν να χωριστούν σε εύκαμπτα επικαλυμμένα με χαλκό πολυεστερική μεμβράνη, εύκαμπτα στρώματα με επένδυση χαλκού από φιλμ πολυιμιδίου και εύκαμπτα επικαλυμμένα με χαλκό ελάσματα από φιλμ φθοράνθρακα αιθυλενίου ή αρωματικά χαρτί πολυαμιδίου.CCL.Ταξινομημένα ανάλογα με την απόδοση, υπάρχουν εύκαμπτα ελάσματα με επένδυση χαλκού, επιβραδυντικά και μη επιβραδυντικά φλόγας.Σύμφωνα με την ταξινόμηση της μεθόδου της διαδικασίας παραγωγής, υπάρχουν μέθοδοι δύο στρωμάτων και μέθοδοι τριών στρωμάτων.Η σανίδα τριών στρώσεων αποτελείται από ένα στρώμα μονωτικής μεμβράνης, ένα στρώμα συγκόλλησης (κολλητικό στρώμα) και ένα στρώμα φύλλου χαλκού.Η πλακέτα μεθόδου δύο στρώσεων έχει μόνο ένα στρώμα μονωτικής μεμβράνης και ένα στρώμα φύλλου χαλκού.

Υπάρχουν τρεις διαδικασίες παραγωγής:

Το στρώμα μονωτικής μεμβράνης αποτελείται από στρώμα θερμοσκληρυνόμενης ρητίνης πολυιμιδίου και στρώμα θερμοπλαστικής ρητίνης πολυιμιδίου.

Ένα στρώμα από μέταλλο φραγμού (μέταλλο φραγμού) επικαλύπτεται πρώτα στο στρώμα μονωτικής μεμβράνης και στη συνέχεια ο χαλκός επιμεταλλώνεται για να σχηματίσει ένα αγώγιμο στρώμα.

Υιοθετείται η τεχνολογία εκτόξευσης κενού ή η τεχνολογία εναπόθεσης εξάτμισης, δηλαδή ο χαλκός εξατμίζεται σε κενό και στη συνέχεια ο εξατμισμένος χαλκός εναποτίθεται στο στρώμα μονωτικής μεμβράνης.Η μέθοδος δύο στρώσεων έχει υψηλότερη αντοχή στην υγρασία και σταθερότητα διαστάσεων στην κατεύθυνση Z από τη μέθοδο των τριών στρωμάτων.

Προβλήματα που πρέπει να προσέχετε κατά την αποθήκευση ελασμάτων με επένδυση χαλκού

• Τα επικαλυμμένα με χαλκό φύλλα πρέπει να αποθηκεύονται σε χώρους χαμηλής θερμοκρασίας και χαμηλής υγρασίας: η θερμοκρασία είναι κάτω από 25°C και η σχετική θερμοκρασία είναι κάτω από 65%.

• Αποφύγετε το άμεσο ηλιακό φως στο ταμπλό.

• Όταν η σανίδα αποθηκεύεται, δεν πρέπει να φυλάσσεται σε λοξή κατάσταση και το υλικό συσκευασίας της δεν πρέπει να αφαιρείται πρόωρα για να εκτεθεί.

• Κατά το χειρισμό και το χειρισμό ελασμάτων με επένδυση χαλκού, πρέπει να φοράτε μαλακά και καθαρά γάντια.

• Κατά τη λήψη και το χειρισμό σανίδων, είναι απαραίτητο να αποτρέψετε τις γωνίες της σανίδας από το να χαράξουν την επιφάνεια του φύλλου χαλκού άλλων σανίδων, προκαλώντας χτυπήματα και γρατσουνιές.