Το πακέτο αναφέρεται στη σύνδεση των πινών κυκλώματος σε μια πλακίδα πυριτίου με εξωτερικούς συνδετήρες χρησιμοποιώντας καλώδια, προκειμένου να συνδεθούν με άλλες συσκευές.Η μορφή συσκευασίας αναφέρεται στο εξωτερικό περίβλημα που χρησιμοποιείται για την εγκατάσταση τσιπ ολοκληρωμένου κυκλώματος ημιαγωγώνΔεν παίζει μόνο ρόλο στην εγκατάσταση, τη στερέωση, την σφραγίδα, την προστασία των τσιπ, και την ενίσχυση της θερμικής απόδοσης,αλλά συνδέεται επίσης με τις καρφίτσες του περιτυλίγματος συσκευασίας μέσω των επαφών στο τσιπ με καλώδιαΑυτές οι καρφίτσες συνδέονται στη συνέχεια με άλλες συσκευές μέσω καλωδίων στην επιφάνεια εκτυπωμένου κυκλώματος, επιτυγχάνοντας έτσι τη σύνδεση μεταξύ του εσωτερικού τσιπ και του εξωτερικού κυκλώματος.
Τα κοινά είδη συσκευασιών επιφανειακής τοποθέτησης είναι τα ακόλουθα:
- Δεν ξέρω.
SOP (Small Outline Package): Κατάλληλο για μικρομεσαία ολοκληρωμένα κυκλώματα.
- Δεν ξέρω.
QFP (Quad Flat Package): Κατάλληλο για ολοκληρωμένα κυκλώματα υψηλής πυκνότητας.
- Δεν ξέρω.
BGA (Ball Grid Array): Συνδέεται με τις πλάκες συγκόλλησης στο PCB μέσω σφαιρών συγκόλλησης που συγκόπτονται στο κάτω μέρος της συσκευασίας.
- Δεν ξέρω.
CSP (Chip Scale Package): Το μέγεθος του πακέτου τσιπ είναι κοντά στο μέγεθος του τσιπ, το οποίο μπορεί να επιτύχει υψηλότερη ολοκλήρωση.
- Δεν ξέρω.
LGA (Land Grid Array): συσκευασία πίνακα πλέγματος πινών, συνδεδεμένη με τα πακέτα συγκόλλησης στο PCB μέσω πινών που συγκόλλησαν στο κάτω μέρος της συσκευασίας.
Το μήνυμά σας πρέπει να αποτελείται από 20-3.000 χαρακτήρες!