Στερεοποιητικό FPC

Το εύκαμπτο τυπωμένο κύκλωμα (FPC) χρησιμοποιείται ευρέως σε διάφορες ηλεκτρονικές συσκευές λόγω των ελαφρών και εύκαμπτων χαρακτηριστικών του. Ωστόσο, η ευελιξία του FPC δημιουργεί επίσης το πρόβλημα της ανεπαρκούς αντοχής, γεγονός που το καθιστά εύκολο να σπάσει στα σημεία σύνδεσης ή καταπόνησης. Η ενίσχυση του FPC συνήθως περιλαμβάνει την επικόλληση υλικών ενίσχυσης σε συγκεκριμένες θέσεις στο FPC, χρησιμοποιώντας τις μηχανικές ιδιότητες των υλικών ενίσχυσης για την ενίσχυση της αντοχής του FPC.

Ο σκοπός του FPC Stiffener είναι

 Ενίσχυση της μηχανικής αντοχής: Βελτίωση της αντοχής σε εφελκυσμό, κάμψη και σχίσιμο του FPC σε περιοχές καταπόνησης, όπως συνδετήρες και θέσεις εγκατάστασης εξαρτημάτων, για την αποφυγή θραύσης.

 Βελτίωση της σταθερότητας διαστάσεων: μείωση της παραμόρφωσης του FPC που προκαλείται από παράγοντες όπως η θερμοκρασία και η υγρασία κατά την επεξεργασία και τη χρήση, και διασφάλιση της ακρίβειας των διαστάσεών του.

 Βελτίωση της απόδοσης απαγωγής θερμότητας: Ορισμένα υλικά ενίσχυσης έχουν καλή θερμική αγωγιμότητα, η οποία μπορεί να βοηθήσει στην απαγωγή θερμότητας από εξαρτήματα στο FPC.

 Εύκολη συναρμολόγηση και συγκόλληση: Παρέχει υποστήριξη για το FPC, καθιστώντας ευκολότερη τη συναρμολόγηση και τη συγκόλληση.

Συνήθη υλικά FPC Stiffener

Polyimide (PI) Stiffener: χρησιμοποιείται γενικά στο πίσω μέρος των χρυσών δακτύλων για σύνδεση και αποσύνδεση, για να αυξήσει το πάχος και τη μηχανική αντοχή του FPC ώστε να προσαρμοστεί στους ακροδέκτες του συνδετήρα, με πάχη που κυμαίνονται από 0,05mm-0,275mm

FR-4 Stiffener: χρησιμοποιείται γενικά για την υποστήριξη τσιπ ή IC, μπορεί να αυξήσει αποτελεσματικά τη μηχανική αντοχή του FPC, να βελτιώσει την ικανότητά του να αντιστέκεται στην κάμψη και την τάνυση, και έχει ένα συμβατικό πάχος που κυμαίνεται από 0,1mm έως 1,5mm;

Μεταλλικό Stiffener: Τα υλικά περιλαμβάνουν χαλύβδινο φύλλο, φύλλο αλουμινίου, ενίσχυση χάλκινου φύλλου κ.λπ. Η λειτουργία υποστήριξης είναι παρόμοια με το FR-4, αλλά έχει περισσότερα χαρακτηριστικά όπως απαγωγή θερμότητας, γείωση και υψηλότερη επιπεδότητα σε σύγκριση με το FR-4. Χρησιμοποιείται γενικά για τσιπ ή IC υψηλής ποιότητας ή για ορισμένες ειδικές εφαρμογές. Το συμβατικό πάχος κυμαίνεται από 0,1mm έως 0,4mm, και άλλα πάχη μπορούν επίσης να προσαρμοστούν