Διοχευτικές πάστες για τη συμπλήρωση μέσω της κατασκευής PCB

Στην κατασκευή τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB), οι αγώγιμες πάστες που χρησιμοποιούνται για την πλήρωση των vias εξυπηρετούν κρίσιμες λειτουργίες όπως η ηλεκτρική διασύνδεση, η απαγωγή θερμότητας και η ηλεκτρομαγνητική θωράκιση. Ακολουθούν μερικοί από τους πιο κοινούς τύπους αγώγιμων παστών και τα βασικά τους χαρακτηριστικά.

Πάστα Αργύρου

Σύνθεση:Σωματίδια αργύρου (νανο ή μικρο-μεγέθους), μαζί με ένα οργανικό φορέα (ρητίνες, διαλύτες).

Χαρακτηριστικά:

 Εξαιρετική αγωγιμότητα (χαμηλή αντίσταση, συνήθως <10⁻⁴ Ω·cm).

 Καλή αντοχή στην οξείδωση, αν και η παρατεταμένη έκθεση μπορεί να οδηγήσει σε θείωση (μαύρισμα).

 Υψηλό κόστος, καθιστώντας την κατάλληλη για εφαρμογές υψηλής αξιοπιστίας (π.χ., κυκλώματα υψηλής συχνότητας, μονάδες RF).

Εφαρμογές: Πίνακες High-Density Interconnect (HDI), εύκαμπτα τυπωμένα κυκλώματα (FPC) και αισθητήρες.

Πάστα Χαλκού

Σύνθεση: Σκόνη χαλκού, ένα αντισκωριακό επίστρωμα (π.χ., επιμετάλλωση αργύρου) και ένα οργανικό φορέα.

Χαρακτηριστικά:

 Η αγωγιμότητα είναι συγκρίσιμη με την πάστα αργύρου, αλλά σε χαμηλότερο κόστος.

 Εύκολη στην οξείδωση, απαιτώντας επιφανειακή επεξεργασία ή σκλήρυνση σε αδρανή ατμόσφαιρα.

 Απαιτεί χαμηλής θερμοκρασίας πυροσυσσωμάτωση για την αποφυγή οξείδωσης του χαλκού.

Εφαρμογές: Ηλεκτρονικά είδη ευρείας κατανάλωσης, υποστρώματα LED και PCB χαμηλού κόστους.

Πάστα Άνθρακα

Σύνθεση:Μαύρος άνθρακας/γραφίτης αναμεμειγμένος με ένα συνδετικό υλικό με βάση τη ρητίνη.

Χαρακτηριστικά:

 Χαμηλότερη αγωγιμότητα (υψηλότερη αντίσταση, περίπου 10⁻² έως 10⁰ Ω·cm).

 Καλή αντοχή στη διάβρωση, χαμηλό κόστος και εξαιρετική μηχανική ευελιξία.

Εφαρμογές: Αντιστατικές επιστρώσεις, κυκλώματα χαμηλής ισχύος και οθόνες αφής.