Σχετικά με το SMT και το DIP

Τι είναι η SMT και η DIP;

Η τεχνολογία SMT (Surface Mount Technology) είναι μια τεχνολογία συναρμολόγησης κυκλωμάτων που εγκαθιστά επιφανειακά τοποθετημένα εξαρτήματα στην επιφάνεια μιας πλακέτας κυκλωμάτων ή άλλου υποστρώματος πλακέτας,και τις συναρμολογεί με συγκόλληση ή συγκόλληση βύθισης.

DIP (Dual In-line Package), η οποία αναφέρεται σε συσκευές συσκευασμένες σε μορφή plug-in, με αριθμό πινών που γενικά δεν υπερβαίνει τα 100.Η συνήθως αναφερόμενη "ημιαία συγκόλληση DIP" ή "ημιαία συγκόλληση DIP" αναφέρεται στη συγκόλληση συσκευών συσκευασίας DIP μετά από SMT.

Ποιες είναι οι διαφορές μεταξύ SMT και DIP?

Διαφορετικές αρχές διαδικασίας

Η SMT είναι μέθοδος ηλεκτρονικής κατασκευής βασισμένη στην τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης. Χρησιμοποιεί μηχανή επιφανειακής τοποθέτησης για την τοποθέτηση ηλεκτρονικών εξαρτημάτων στην επιφάνεια μιας κυκλωτικής πλακέτας,και στη συνέχεια συνδέει τα εξαρτήματα με την πλακέτα κυκλώματος μέσω της τεχνολογίας συγκόλλησηςΗ διαδικασία αυτή μπορεί να επιτύχει υψηλής ταχύτητας αυτοματοποιημένη παραγωγή, υψηλή αποδοτικότητα παραγωγής και ισχυρή προσαρμοστικότητα.

Το DIP είναι μια ηλεκτρονική μέθοδος κατασκευής βασισμένη σε συστατικά τύπου πιν. Χρησιμοποιεί μια μηχανή plug-in για την εισαγωγή συστατικών τύπου πιν στις πρίζες μιας πλακέτας εκτυπωμένου κυκλώματος,και στη συνέχεια συνδέει τα εξαρτήματα με την πλακέτα κυκλώματος μέσω συγκόλλησης κυμάτων ή χειροκίνητης συγκόλλησηςΗ διαδικασία αυτή είναι σχετικά καθυστερημένη, με χαμηλή παραγωγική απόδοση αλλά χαμηλότερο κόστος.

Διαφορετικά εφαρμοστέα στοιχεία

Η SMT είναι κατάλληλη για μικρά και μικροσκοπικά ηλεκτρονικά εξαρτήματα, όπως αντίστασεις επιφανειακής τοποθέτησης, πυκνότεροι επιφανειακής τοποθέτησης, επαγωγείς επιφανειακής τοποθέτησης, SOP, QFP κλπ.Αυτά τα συστατικά είναι μικρού μεγέθους και ελαφρού βάρους, επιτρέποντας την υψηλή πυκνότητα τοποθέτησης, μειώνοντας έτσι την έκταση και το βάρος της πλακέτας κυκλωμάτων και βελτιώνοντας τις επιδόσεις και την αξιοπιστία του προϊόντος.

Το DIP είναι κατάλληλο για μεγάλα, παραδοσιακά ηλεκτρονικά εξαρτήματα, όπως αντίστοιχες καρφίτσες, πυκνωτές, τρανζίστορες κλπ.Αυτά τα εξαρτήματα έχουν μεγάλο όγκο και πρέπει να συνδεθούν με την πλακέτα κυκλώματος μέσω πρίζωνΕπιπλέον, η επεξεργασία DIP plug-in απαιτεί τη χρήση συγκόλλησης κυμάτων ή χειροκίνητης συγκόλλησης,η οποία είναι σχετικά περίπλοκη και επιρρεπής σε προβλήματα ποιότητας συγκόλλησης.

Η αποδοτικότητα της παραγωγής ποικίλλει

Η SMT χρησιμοποιεί αυτοματοποιημένο εξοπλισμό για την παραγωγή συναρμολόγησης PCB, ο οποίος μπορεί να επιτύχει υψηλής ταχύτητας τοποθέτηση και συγκόλληση, με υψηλή αποδοτικότητα παραγωγής.Μια μηχανή τοποθέτησης επιφάνειας μπορεί να τοποθετήσει εκατοντάδες έως χιλιάδες εξαρτήματα ανά ώραΕπιπλέον, η επεξεργασία επιφάνειας SMT μπορεί επίσης να επιτύχει παραγωγή πολλαπλών ποικιλιών και μικρών παρτίδων, με ισχυρή προσαρμοστικότητα.

Η DIP πραγματοποιείται με τη χρήση μηχανών πλέγματος για την παραγωγή συναρμολόγησης PCB, με αποτέλεσμα σχετικά χαμηλή αποδοτικότητα παραγωγής.που δεν μπορούν να καλύψουν τις ανάγκες μεγάλης παραγωγήςΕπιπλέον, η επεξεργασία DIP plug-in απαιτεί χειροκίνητες εργασίες συγκόλλησης, οι οποίες είναι σχετικά περίπλοκες και επιρρεπείς σε προβλήματα ποιότητας συγκόλλησης.

Διαφορετικά έξοδα

Η SMT απαιτεί τη χρήση αυτοματοποιημένου εξοπλισμού και τεχνολογίας συγκόλλησης ακριβείας, με σημαντικές επενδύσεις εξοπλισμού και υψηλά κόστη παραγωγής.λόγω της υψηλής αποδοτικότητας της παραγωγής και της αξιόπιστης απόδοσης του προϊόντος, το κόστος μονάδας μπορεί να μειωθεί σε μεγάλης κλίμακας παραγωγή.

Ωστόσο, λόγω της χαμηλής αποδοτικότητας της παραγωγής και της ασταθούς απόδοσης του προϊόντος, η επένδυση σε εξοπλισμό για DIP είναι σχετικά μικρή και το κόστος παραγωγής χαμηλό.το κόστος είναι σχετικά υψηλό στην παραγωγή σε μικρή κλίμακαΕπιπλέον, η επεξεργασία DIP απαιτεί χειροκίνητες εργασίες συγκόλλησης, οι οποίες συνεπάγονται σημαντικά κόστη εργασίας.

Διαφορετικοί έλεγχοι ποιότητας

Η SMT χρησιμοποιεί αυτοματοποιημένο εξοπλισμό και προηγμένη τεχνολογία ανίχνευσης για τον έλεγχο της ποιότητας κατά τη διαδικασία συναρμολόγησης πλακών κυκλωμάτων, η οποία μπορεί να επιτύχει πλήρη παρακολούθηση της διαδικασίας και αυτόματη ανίχνευση,με υψηλή σταθερότητα ποιότηταςΕπιπλέον, η SMT μπορεί επίσης να επιτύχει τη διαχείριση της ιχνηλασιμότητας, διευκολύνοντας την παρακολούθηση και τη διαχείριση ζητημάτων ποιότητας για την συναρμολόγηση PCB.

Η DIP απαιτεί χειροκίνητη επιθεώρηση και έλεγχο ποιότητας, γεγονός που μπορεί εύκολα να οδηγήσει σε ανθρώπινα λάθη και σφάλματα.η ποιότητα συγκόλλησης της επεξεργασίας DIP plug-in επηρεάζεται σημαντικά από την χειροκίνητη λειτουργίαΩς εκ τούτου, η ποιοτική σταθερότητα της επεξεργασίας DIP είναι σχετικά χαμηλή.