Για το ENEPIG

Η διαδικασία ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) είναι μια μέθοδος χημικής επικάλυψης που καταθέτει πρώτα ένα λεπτό στρώμα νικελίου στην επιφάνεια του PCB,Και ένα στρώμα από παλλάδιο επάνω του.Αυτό το σχέδιο δομής τριών στρωμάτων όχι μόνο παρέχει καλή ηλεκτρική απόδοση, αλλά επίσης βελτιώνει σημαντικά την αντοχή στη διάβρωση και την αντοχή στη φθορά του PCB.

Σε σύγκριση με τις παραδοσιακές διαδικασίες βύθισης χρυσού, η διαδικασία ENEPIG έχει υψηλότερη αξιοπιστία.η σκληρότητά του είναι χαμηλή και είναι επιρρεπής σε φθοράΗ προσθήκη στρώματος παλλαδίου βελτιώνει αποτελεσματικά την σκληρότητα της επιφάνειας του PCB, καθιστώντας την πιο ανθεκτική σε φυσικές βλάβες.το στρώμα νικελίου μπορεί να αποτρέψει αποτελεσματικά τα άτομα χαλκού από τη διάχυση στο στρώμα χρυσού, αποφεύγοντας έτσι την εμφάνιση του φαινομένου του μαύρου νικελίου.

Πλεονεκτήματα

• Εξαιρετικοί πολλαπλοί κύκλοι ανατροφοδότησης
• Διασφάλιση καλής απόδοσης συγκόλλησης
• Υψηλής αξιοπιστίας ικανότητα σύνδεσης
• Επιφάνεια με κρίσιμη επιφάνεια επαφής
• Υψηλή συμβατότητα με τη συγκόλληση Sn Ag Cu
• Κατάλληλο για διάφορους τύπους συσκευασίας, ιδίως για PCB με πολλαπλούς τύπους συσκευασίας
• Κανένα φαινόμενο μαύρης νικελίας

Μειονεκτήματα:

• Λόγω του υπερβολικού πάχους του στρώματος παλλάδιου, η απόδοση συγκόλλησης μειώνεται
• Αργή ταχύτητα υγρασίας
• Υψηλό κόστος