Εισαγωγή στη διαδικασία άκαμπτων PCB

Η τεχνολογία επεξεργασίας PCB περιλαμβάνει μια σειρά από ακριβή βήματα για τη δημιουργία των πλακών κυκλωμάτων που είναι απαραίτητα για τις ηλεκτρονικές συσκευές.Παρακάτω παρατίθεται λεπτομερή εξήγηση του διαγράμματος ροής της τεχνολογίας επεξεργασίας PCB στα αγγλικά, με βάση τα αποτελέσματα αναζήτησης που παρέχονται.

Το πρώτο βήμα στην επεξεργασία PCB είναι η διαδικασία σχεδιασμού, η οποία περιλαμβάνει αρκετά βασικά στάδια:

• Σχεδιασμός κυκλωμάτων: Χρησιμοποιώντας λογισμικό EDA (Electronic Design Automation) όπως το Altium Designer ή το Cadence, οι μηχανικοί σχεδιάζουν το σχήμα και τη διάταξη του κυκλώματος.συμπεριλαμβανομένης της τοποθέτησης των εξαρτημάτων και της διαδρομής των ηλεκτρικών συνδέσεωνΣυνήθως, ο πελάτης παρέχει τα αρχεία στην κατασκευή PCB απευθείας, η ομάδα σχεδιασμού της κατασκευής θα προετοιμάσει τις οδηγίες κατασκευής για τη διαδικασία εργοστασίου.
• Εξαγωγή αρχείων GerberΜετά την ολοκλήρωση του σχεδιασμού, παράγονται αρχεία Gerber.Κάθε αρχείο Gerber αντιστοιχεί σε ένα φυσικό στρώμα του PCB, όπως το άνω στρώμα σήματος, το κάτω επίπεδο εδάφους και τα στρώματα μάσκας συγκόλλησης.
• Διαδικασία επένδυσης:Περιλαμβάνει επικάλυψη με PTH, επικάλυψη με πάνελ και επικάλυψη με μοτίβο.
• Διαδικασία χαρακτικής:Αστική/ αλκαλική χαρακτική (απομάκρυνση του υπερβολικού φύλλου χαλκού και απομάκρυνση του υπολειπόμενου φιλμ φωτοεστίας.

Η διαδικασία κατασκευής των PCB είναι περίπλοκη και περιλαμβάνει πολλά βήματα για να εξασφαλιστεί η ακρίβεια και η ποιότητα.

• Προετοιμασία υλικού: Προετοιμάζεται το βασικό υλικό, συνήθως το χαλκό-φτιαγμένο λαμινάτο, το οποίο περιλαμβάνει την κοπή των μεγάλων φύλλων υλικού σε μικρότερα πάνελ σύμφωνα με τις προδιαγραφές σχεδιασμού.
• Επεξεργασία εσωτερικού στρώματος: Τα εσωτερικά στρώματα του PCB επεξεργάζονται με τη μεταφορά του σχεδίου κυκλώματος στο επικάλυμμα χαλκού με τη χρήση μιας διαδικασίας φωτοαντίστασης.Αυτό περιλαμβάνει την έκθεση του πάνελ στο υπεριώδες φως μέσω μιας φωτομάσκας, αναπτύσσοντας την εικόνα, και στη συνέχεια χαρακτώντας μακριά το ανεπιθύμητο χαλκό για να αφήσει το μοτίβο του κυκλώματος.
• Επεξεργασία: Για τα πολυεπίπεδα PCB, τα εσωτερικά στρώματα στοιβάζονται μαζί με προπρέγκ (είδος μονωτικού υλικού) και στρώνονται υπό υψηλή πίεση και θερμοκρασία για να σχηματίσουν μία ενιαία μονάδα.
• Στρώσεις: Οι τρύπες τρυπούνται μέσα από το επικαλυμμένο πάνελ για να δημιουργηθούν διάδρομοι (καθεκτικές πρόσβασης διασύνδεσης) που συνδέουν διαφορετικά στρώματα του PCB.Αυτές οι τρύπες επικάλυφταν με χαλκό για να εξασφαλιστεί η ηλεκτρική σύνδεση.
• Επεξεργασία εξωτερικού στρώματος: Παρόμοια με την επεξεργασία του εσωτερικού στρώματος, τα εξωτερικά στρώματα επεξεργάζονται για να δημιουργήσουν το τελικό μοτίβο κυκλώματος.Ακολουθεί η χαρακτική για την αφαίρεση του ανεπιθύμητου χαλκού.

Αφού σχηματιστεί η βασική δομή κυκλώματος, το PCB υποβάλλεται σε επεξεργασία επιφάνειας και επεξεργασία τελικής επεξεργασίας:

• Εφαρμογή μάσκας συγκόλλησης: Μια μάσκα συγκόλλησης, ή αντίσταση συγκόλλησης, εφαρμόζεται στο PCB για να προστατεύσει το κύκλωμα από την οξείδωση και να αποτρέψει τις γέφυρες συγκόλλησης κατά τη διάρκεια της συναρμολόγησης.Η μάσκα συγκόλλησης εφαρμόζεται με τη χρήση μιας διαδικασίας εκτύπωσης με οθόνη και στη συνέχεια στεγνώνεται.
• Εκτύπωση με μεταξένια οθόνη: Η εκτύπωση με μεταξοειδή οθόνη χρησιμοποιείται για την επιβολή χαρακτηριστικών στοιχείων, αριθμών εξαρτημάτων και άλλων σημάτων στο PCB.
• Τελεία επιφάνειας: Οι εκτεθειμένες περιοχές χαλκού του PCB υποβάλλονται σε επεξεργασία με επιφανειακό φινίρισμα για τη βελτίωση της συγκόλλησης και την προστασία του χαλκού από τη διάβρωση.και κασσίτερος-κάλυβας.

Το τελευταίο βήμα στην τεχνολογία επεξεργασίας PCB είναι ο έλεγχος ποιότητας και οι δοκιμές για να διασφαλιστεί ότι το PCB πληροί τα απαιτούμενα πρότυπα:

• Οπτική επιθεώρηση: Το PCB ελέγχεται οπτικά για τυχόν ελαττώματα, όπως γρατζουνιές, φυσαλίδες ή δυσπροσαρμογές.
• Ηλεκτρικές δοκιμές: Οι ηλεκτρικές δοκιμές πραγματοποιούνται για την επαλήθευση της λειτουργικότητας του PCB.
• Δοκιμασία αξιοπιστίας: Οι δοκιμές αξιοπιστίας διεξάγονται για την αξιολόγηση της απόδοσης των PCB σε διάφορες περιβαλλοντικές συνθήκες, όπως οι δοκιμές κύκλου θερμοκρασίας και υγρασίας.

Το διάγραμμα ροής της τεχνολογίας επεξεργασίας PCB περιλαμβάνει ένα ευρύ φάσμα βημάτων, από τον αρχικό σχεδιασμό έως τις τελικές δοκιμές, το καθένα από τα οποία απαιτεί ακρίβεια και εξειδίκευση.οι κατασκευαστές μπορούν να παράγουν PCB υψηλής ποιότητας που πληρούν τις απαιτήσεις των σύγχρονων ηλεκτρονικών συσκευώνΗ διαδικασία είναι ένα συνδυασμό μηχανικής, χημικής και ηλεκτρονικής μηχανικής, καθιστώντας την ακρογωνιαίο λίθο της βιομηχανίας ηλεκτρονικών.

Αν έχετε ζήτηση PCB και χρειάζεστε κάποια υποστήριξη, παρακαλούμε επικοινωνήστε με την ομάδα του Golden Triangle Group οποιαδήποτε στιγμή.