Ικανότητα κατασκευής PCB

Δυνατότητα

Αριθμός στρώσεων

1-30L (HDI:1+n+1; 2+n+2,Anylayer HDI)

Πάχος πλακέτας

0.2mm - 5.0mm

Βάρος χαλκού

Εσωτερικό: 6oz, Εξωτερικό: 4oz

Υλικό

FR4 (Kingboard, Shengyi, ITEQ, PTFE, ROGERS, ARLON, ISOLA, TACONIC, Nelco)

Μεταλλική πλακέτα, (Αλουμίνιο, βάση χαλκού)

CEM-1, CEM-2

Αλουμίνιο+FR4, PTFE+FR4, Rogers+ FR4

Επιφανειακή επεξεργασία

HASL, HASL Lead free, OSP, ENIG (1u” - 8u”), Hard Gol dplated up to50u”, Βύθιση ασημιού, Βύθιση κασσίτερου, Carbon Ink

LF HASL (+gold finger), Βύθιση χρυσού +χρυσά δάχτυλα (σκληρός χρυσός), OSP +χρυσό δάχτυλο (σκληρός χρυσός), Βύθιση κασσίτερου +χρυσό δάχτυλο (σκληρός χρυσός) (Όχι δύο διαφορετικά φινιρίσματα επιφάνειας)

Τελικό μέγεθος προϊόντος

Ελάχιστο: 5*5mm, Μέγιστο: 1500*500mm

Ελάχιστος χώρος οπών διάτρησης προς αγωγό

0.15mm ( <8L); 0.2mm (8L<14L); 0.225mm (<=24L)

Ελάχιστο πλάτος/διάστημα αγωγού (Βάσει χαλκού)1/4OZ: 0.075mm/0.075mm

1/3OZ: 0.075mm/0.09mm

0.5OZ: 0.10mm/0.10mm

1 OZ: 0.15mm/0.15mm

2 OZ: 0.20mm/0.20mm

3OZ: 0.254mm/0.30mm

4 OZ: 0.305mm/0.40mm

5 OZ: 0.40mm/0.45mm

Η ανοχή Πλάτος/Διάστημα αγωγού: ±20%

Ελάχιστο μέγεθος Solder PAD/Annalus

Pad: 0.4mm/0.3mm (Laser dill), Annulus: 0.1mm

Ανοχή προφίλ

+/-0.15mm (Δρομολόγηση), +/-0.1mm (Διάτρηση)

Ελάχιστος χώρος από αγωγό/οπές προς άκρη

0.15mm/0.2mm

Παραμόρφωση & Στρέψη

0.3%-0.7%

Πάχος Peelablemask

0.2-0.5mm (Μέγιστη οπή: 4.5mm)

Γωνία λοξότμησης χρυσού δακτύλου

20,30,45,60 (Ανοχή: +/-5 μοίρες)

Ανοχή σύνθετης αντίστασης

Μονόπλευρη: 50-90 ohms+/-5ohm; Διαφορική: 100-155ohms+/-10%

Αναλογία διαστάσεων

12:1

Παρέχετε αρχεία PCB (αρχείο gerber, αρχείο cam, .pcb, μορφή .pcbdoc)

Ευχαριστούμε που ελέγξατε τις δυνατότητες PCB μας. Παρακαλούμε δώστε τα αρχεία PCB σας σε μορφή αρχείου gerber, cam, αρχείο gerber, .pcb ή .pcbdoc στην ομάδα πωλήσεών μας. Προσπαθήστε να προσφέρετε αρχείο gerber. Αλλά εάν έχετε μόνο αρχείο DXP με μορφή (.pcb/.pcbdoc), θα χρησιμοποιήσουμε το λογισμικό ALtium Designer23.21 και 10.0 για μεταφορά σε gerber.